首页
 >> 科普园地 >> 科技创新
科学家开发“弹出式”技术制备微纳米半导体器件
信息来源: 人民网科技频道 发布日期:2015-01-19 访问次数: 字号:[ ]

  新华社电见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发,中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的“弹出式”三维成型技术,可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。

  这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说,这种技术被称为“屈曲引导的三维成型技术”,相比现有3D打印技术有多种优势,“它不能完全取代现有3D打印技术,但可作为一个非常重要的补充”。

  这种技术的基本步骤是:先形成具有一定构型的平面结构,将其转移至一张已经拉伸的弹性基底上,通过表面化学处理把平面结构选择性地粘接于弹性基底,之后释放弹性基底的预拉伸,即可将未粘接于基底的平面结构弹出,形成三维结构。

  张一慧说,这种技术的优势一是快速成型;二是适用于各种类型的材料,包括半导体、金属、聚合物等;三是与现代化半导体产业的二维制备技术兼容,可成型非常复杂的三维结构,他们已实现40多种三维结构,包括孔雀、花朵、桌子、篮子、帐篷和海星等;四是尺寸上没有明显的限制,目前已实现的最小厚度约为100纳米,最大厚度约1毫米。这种技术的主要不足在于所能成型的三维结构仍具有一定的局限性,并不能形成所有给定的三维结构。

  相比之下,传统3D打印技术一层层叠加打印,不仅速度慢,适用的材料类型有限,如无法适用于高性能半导体结构,适用的三维结构也有限。

  他说,目前利用该技术成功制造的器件包括环形螺线管、双层三维线圈,将来会进一步用该方法成型其他半导体和金属等材质的高性能器件,用于生物医学、微机电系统、光子声子晶体、超材料、电子电路等领域。

  中国浙江大学、清华大学、华东理工大学、韩国汉阳大学及美国伊利诺伊大学的研究人员也参与了这项研究。(林小春)


相关新闻
科学家突破量子技术关键步骤:单光子发射增强2015-01-19
我国科学家克隆出大豆耐盐基因2015-01-12
最新发现:生命进化或由核糖体驱动 而非DNA2015-01-12
科学家用数学方法解释癌症成因2015-01-12
研究发现超级地球的海洋寿命更长 可维持几十亿年2015-01-12
《首都科学讲堂》2015年1月预告2014-12-22
分享到:
返回顶部】【打印本页】【关闭窗口
热点新闻 更多>> 
最新课程 更多>> 
通知公告 更多>> 
文件搜索 更多>> 
标  题:
文  号:
年  度:  到 
 
 
Produced By 大汉网络 大汉版通发布系统